最終更新: 2026/5/7
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2026年5月7日更新
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自作電子工作の要！PCB選びは重要です。用途に合った基板を選び、製作を成功させましょう。
PCBには片面、両面、多層基板などがあります。簡単な電子工作なら片面基板で十分ですが、複雑な回路や高密度実装が必要な場合は両面や多層基板を選びましょう。多層基板は4層、6層、8層などがあり、層数が多いほど複雑な配線が可能です。例えば、Arduinoのシールド基板を作るなら両面基板がおすすめです。
一般的なPCBの材質はFR-4（ガラスエポキシ）です。安価で加工しやすいのが特徴ですが、高周波特性は高くありません。高周波回路や高速デジタル回路には、テフロンやセラミックなどの高周波特性に優れた材質を選びましょう。例えば、無線通信モジュールを搭載する基板には、FR-4よりも高周波特性の良い材質が適しています。
回路規模に合わせて基板サイズを決めます。部品点数が少ない場合は小型の基板で済みますが、部品点数が多い場合は余裕を持ったサイズを選びましょう。また、ケースに収納する場合は、ケースの内寸を確認してから基板サイズを決める必要があります。例えば、秋月電子通商などで販売されているユニバーサル基板は、様々なサイズが用意されています。
両面基板や多層基板では、層間の電気的接続にスルーホールが用いられます。スルーホールには、メッキスルーホールと非メッキスルーホールがあります。メッキスルーホールは導電性があり、層間の電気的接続を確実に行えます。非メッキスルーホールは、部品の固定などに用いられます。自作する場合は、メッキスルーホール加工済みの基板を選ぶと便利です。
PCBの表面処理には、HASL（有鉛はんだレベラー）、無鉛HASL、ENIG（無電解ニッケル金めっき）、OSP（有機ソルダー保護膜）などがあります。HASLは安価ですが、RoHS指令に対応していません。ENIGは耐食性に優れ、信頼性が高いですが、高価です。OSPは比較的安価でRoHS指令にも対応していますが、耐食性はENIGに劣ります。用途や予算に合わせて選びましょう。
